多协议I/O模块TBEN-LG-8DIP-8DOP 图尔克 电子模块安装在无源底板上,通过底板连接现场设备。 电子模块和接线底板的相对独立有效地降低了系统维护的工作量。 客户可选择不同连接方式的底板以进行灵活的配置。 通过使用耦合器,电子模块与上一级现场总线类型相对独立。

TBEN-LG-16DXP 图尔克协议RFID模块 电子模块安装在无源底板上,通过底板连接现场设备。 电子模块和接线底板的相对独立有效地降低了系统维护的工作量。 客户可选择不同连接方式的底板以进行灵活的配置。 通过使用耦合器,电子模块与上一级现场总线类型相对独立。

TBEN-LG-16DIP 图尔克协议RFID模块 电子模块安装在无源底板上,通过底板连接现场设备。 电子模块和接线底板的相对独立有效地降低了系统维护的工作量。 客户可选择不同连接方式的底板以进行灵活的配置。 通过使用耦合器,电子模块与上一级现场总线类型相对独立。

TBEN-L4-4RFID-8DXP 图尔克协议RFID模块 电子模块安装在无源底板上,通过底板连接现场设备。 电子模块和接线底板的相对独立有效地降低了系统维护的工作量。 客户可选择不同连接方式的底板以进行灵活的配置。 通过使用耦合器,电子模块与上一级现场总线类型相对独立。

TBEN-L1-16DOP-01 图尔克现场总线I/O模块 电子模块安装在无源底板上,通过底板连接现场设备。 电子模块和接线底板的相对独立有效地降低了系统维护的工作量。 客户可选择不同连接方式的底板以进行灵活的配置。 通过使用耦合器,电子模块与上一级现场总线类型相对独立。

TBDP-L2-16DIP 图尔克现场总线I/O模块 电子模块安装在无源底板上,通过底板连接现场设备。 电子模块和接线底板的相对独立有效地降低了系统维护的工作量。 客户可选择不同连接方式的底板以进行灵活的配置。 通过使用耦合器,电子模块与上一级现场总线类型相对独立。